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PCB制造：湿制程的化学控制
正如我在前几篇专栏文章中提到的，蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺，因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定，蚀刻率就会变化，因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学，以 ...查看更多
支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
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为IC封装基板钻孔工艺而生的“高精、高效”PCB专用设备
半导体行业持续景气，芯片封测需求激增以及5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地，带动IC载板需求猛增。应市场需求，PCB行业纷纷加大对IC载板生产加工的投资。 IC载板由于孔数多，一张IC载板的拼 ...查看更多
Calibre PERC丨芯片可靠性验证研讨班（西安站）注册通道开启！
课程介绍 芯片可靠性是备受关注的领域，例如汽车电子、医疗电子、通讯等领域的产品，可靠性和性能是进入关键领域的门槛，是维持安全有效运行的关键要素。用传统的DRC、LVS、ERC工具来做可靠性检查存在诸 ...查看更多
Calibre PERC丨芯片可靠性验证研讨班（西安站）注册通道开启！
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